电器元件篇1

问:请简介一下Digi-key的增长史?

Larson答:Digi-Key在1972年开始销售电子元器件，当时只有一位员工。时至今日，我们的员工数已经有2000人。我们主要的优势在于Digi-Key提供给客户的是我们出货到全球的所有产品全都是由在美国明尼苏达州ThiefRiverFalls市的唯一发货中心运送的。从这个发货中心，我们将元器件寄送到全球各地成千上万的客户手中。由于我们有全球的单一发货中心，因此我们在元器件产品供应的库存调控能力上比起其他经销商为单一市场或单一全球区域而设的发货中心来得更好。并且，客户的订单可以从单一管道出货，而不是从多重经销中心的多重出货管道出货。这个做法使得Digi-Key成为一家卓越的”一站式”供货商，我们节省了客户的时间与金钱，知道他们下单与接单的时间。

快速的业绩增长就是Digi-Key商业模式的实力与接受度受到肯定的证明。Digi-Key在亚太区展开广告宣传不过3，4年，但这段时间，我们的销售业绩增长快速。2008年Digi-Key在亚太区的销售金额将会超过1亿美元。此外，我们也预期在未来几年内的增长力道仍将非常迅速。

问:贵公司透过电子商务的模式经营电子元器件经销业务所秉持的宗旨跟优势是什么?

Larson答:Digi-Key专注于销售板级元器件给电子设计工程师做为原型与设计之用，也销售给新产品导入与短中期生产运作的制造商。我们的优势在于有成千上万的电子元器件存货。这些元器件都是立即现货供应，可以在下单当天立即从库房出货。这些货只要在57小时内就能运送到大中华区客户的手上。

事实上，超过95%Digi-Key所销售的都是电子元器件，这也是一项重要的差异性。许多其他的经销商除了销售元器件，也会卖计算机、计算机配件、办公用品、安全设备、硬件、油、研磨料等等。他们没有专注于提供电子设计工程师与产线专业电子元器件采购者的需要。我们相信这类不够专注的经销商并不会为电子元器件客户带来好处。没有一项事业可以包山包海，要当佼佼者，事业必须要专注。

问:可否与本刊分享贵公司销售成绩或成就?

Larson答:Digi-Key在2008年的销售额将会超过10亿美元。我们是北美第5大电子经销商，同时也是全球第9大电子经销商。超过30%的业务是外销到全球各地，而这正是Digi-Key业务增长最为快速的部份。

问:您对中国台湾地区与中国大陆地区这块大中华区经销商市场的观察为何?以中国台湾地区这块最重要的ODM市场来说，与大多数经销商专注在本地接触来与主要ODM厂商建立起更为紧密的关系相比，Digi-key在此竞争市场的利基为何?

Larson答:我们已经认知到大中华区为电子产品生产重镇。不过，近几年，这块地区现在快速演变为主要电子设计活动的枢纽也是明确可见。对Digi-Key来说，支持电子设计工程师对元器件的需求是我们最擅长的一部份。多年以来，Digi-Key在北美市场已经被电子设计工程师族群认可为主要的元器件供货商。有一项独立的产业调查显示，Digi-Key被北美地区工程师评比为产品线广度第一，产品供货能力第一，响应速度第一，还有实时到货表现也是第一。我们对大中华区也是以达到相同的声誉为目标。

问:Digi-Key在大中华市场的定位与计划为何?

Larson答:我们提供大中华区客户的高规格服务跟北美、欧洲、南美和其他亚洲地区的客户是一样的。我们相信当工程师和采购人员给我们机会为他们服务，他们就会看到我们所能带给他们的价值，然后他们将会继续将Digi-Key当作元器件的供应来源。Digi-Key专精于我们销售的所有产品，而且我们直接从制造商那边采购所有产品。这表示我们的客户可以相信他们收到的是真品而非膺品。

我们预期在大中华区的销售深具增长潜力，为此我们将持续强化带给这地区客户的价值。然而，这将会是一段渐进的过程。我们相信即使是现在，Digi-Key仍提供客户非常强大的优势。

问:你预期Digi-key的模式会成为当前与未来元器件通路商的典范吗?请解释理由。

Larson答:看到竞争对手怎么响应Digi-Key的营运模式应该是很有趣的。我们相信Digi-Key的营运模式可带给我们的客户最大的价值─更多的产品选择与更好的服务。我们已经成为全球前10大经销商，即使有许多其他的经销商试图变得更像Digi-Key，但Digi-Key只有1家。我们的目标是为我们的客户持续强化我们的价值，因此我们将永远会是他们的首选。

问:请介绍一下Digi-Key网站特色

Larson答:早在1996年就领先电子产业建立网站业务，我们对Digi-Key网站的目标是二页式。首先，我们努力提供一种简易导航，有信息性的采购环境，这包括可提品信息的快速有效的搜索引擎―从报价及供货信息到产品规格及技术手册，每件事都可快速获得。其次，透过我们的网站，我们提供设计工程师与采购更多的教育工具与有用的信息。

有个范例是Digi-Key的资源库有将近300个独家的PTMOnlineOnDemand产品训练模块。这些由Digi-Key开发生产的在线学习工具是与超过80家制造商合作的产物，针对忙碌的设计工程师需求所创建，涵盖广泛的供货商群特殊的技术。针对未来更为丰富的特性规划，Digi-Key网站将不断秉持创新精神在不同阶段规划与落实。除了我们的旗舰网站(/)，Digi-Key也推出多个国家的专属网站成功拓展腹地，尤其是我们针对中国市场即将简体中文版网站，这个新网站将提供中国的设计工程师，快速便捷取得Digi-Key宽广产品线的管道。

电器元件篇2

【关键词】元器件；可靠性预计；智能电能表

1.引言

随着当今电子信息技术的快速发展，电能表也在不断地更新升级，逐渐智能化，不但给用户带来方便，还给工作人员减少许多工作量。智能电能表是由电子元器件（以下简称元器件）组成的，元器件的可靠性是提高电子设备或系统的稳定性。可见，元器件的可靠性直接关系到整个产品的开发与研究，开展可靠性预计是提高智能电能表固有可靠性的重要技术手段，往往比事后验证、获得可靠性数据更经济、更有效。而基于元器件的可靠性预计方法一般有元器件应力法、元器件计数法、失效物理分析法。

在实际生活中，我们往往会遇到一些智能电表使用寿命不长或者出现数据错误等故障，一方面给用户带来一些不必要的麻烦，而另一方面，长期以往，对企业的发展是极其不利的。不但造成资源浪费，甚至严重影响企业的形象。因此，对智能电能表元器件可靠性进行管理是非常有必要的。

2.可靠性的定义及重要性

2.1可靠性的定义

根据GJB451A的定义：可靠性是指产品在正常的条件下，完成所规定功能的能力。狭义的可靠性指产品在使用期间没有发生故障的性质。广义可靠性是指使用者对产品的满意程度或对企业的信赖程度[1]。为了对产品可靠性做出具体和定量的判断，可将产品可靠性定义为在规定的条件下，元器件（产品）、设备或者系统稳定完成功能的程度或性质。电能表可靠性即电能表在正常条件下，完成所规定功能的能力。

2.2可靠性的重要性

对产品而言，可靠性越高越好。从专业术语上来说，就是产品的可靠性越高，它无故障工作的时间就越长。从某种意义上说，可靠性可以综合反映产品的质量。一切电子装备均由各种电子元器件组成。装备的可靠性必然取决于电子元器件的可靠性。电子元器件在不同失效阶段的经济损失，不同用途的电子设备在不同阶段更换元器件的费用如下表1所示。

从上面的表格我们可以总结得出，提高产品的可靠性，有利于改善公司信誉，增强竞争力，扩大市场份额，从而提高经济效益。

3.智能电能表元器件可靠性研究与管理

元器件使用全过程包括在研制、生产、使用各阶段对电子元器件的选择、采购、检验、信息管理等全过程。其中选择是基础，要提高元器件的使用可靠性，必须对元器件使用的全过程进行控制和管理。

3.1元器件的选用

通过优选元器件，限制选择非标准的和新研制的元器件，压缩选用元器件品种和规格，达到正确选择型号符合元器件的要求，保证设备的质量和可靠性。首先元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足装备的要求；其次优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高的标准元器件[2]；再者应最大限度地压缩元器件的品种规格和生产厂家；最后应对关键元器件用户对生产方的质量鉴定。

3.2选择工作程序

设计人员根据电路的功能和技术参数，从元器件优选目录中正确选择元器件的品种和规格，然后进行降额设计，最后确定元器件的规格；接下来根据可靠性要求和元器件工作的环境条件选择元器件质量等级、环境条件以及优选元器件生产厂，最后对关键重要元器件要经过评审。图1所示是工作程序流程图：

3.3元器件采购管理

元器件采购一般应贯彻“保证质量、控制进度、节省经费、尽量集中”的原则，由采购部门统一协调、组织采购工作。采购标准应当根据型号的实际情况由有关部门对元器件技术标准或要求作出具体规定，作为采购元器件的技术依据。进口元器件的采购应选择设在本土的品牌公司作为供应商采购。

3.4元器件监制与验收

型号承制单位的有关部门组织具备监制资格的人员按规定的标准或协议，到供货单位进行监制。在监制过程中发现严重质量问题或不合格元器件的比例较大时，应停止监制检验工作，并责成元器件生产单位重新检验或拒收有质量问题的批次[3]，进口元器件，若无法获得规定的技术标准，可参照相应的国内标准进行。

3.5元器件信息管理

建立元器件质量信息管理制度，负责电子元器件质量信息收集、统计、整理及保管等各类质量记录，指定有关部门设专人管理。建立使用全过程的质量挡案，提供有价值的信息和科学依据。

4.可靠性预计方法分析

4.1元器件应力法和元器件计数法

元器件应力法和元器件计数法以数理统计为基础，通过大量样品的收集分析，从而对模型进行鉴定，不仅方便应用，而且能反应失效率的统计平均水平，具有很强的工程实用性。元器件计数法和元器件应力法的基本原理是：元器件的可靠性决定了设备的可靠性；元器件的失效服从指数分布、即失效率是恒定不变的；可靠性模型是串联关系、即元器件失效率的加和为设备的失效率。预计模型表达式为：

式中，：设备的失效率；：为应力法中的元器件工作失效率；：计数法中的元器件工作失效率；：基本失效率；：失效率调整系数；：通用失效率；：计数法中的质量等级。另，应力法和计数法的失效率预计模型均为经验模型，不同的标准和手册有不同的具体形式。

元器件应力法与计数法的不同点在于它们考虑的元器件信息不一样，元器件应力法还对元器件类型、规格、质量等级等方面进行考虑；而元器件计数法只需考虑产品所用元器件类型、质量和环境因素。

4.2失效物理分析法

失效物理分析法是基于可能发生的失效模式及其失效机理，利用仿真方法或推导出定量模型预计可靠性。这种分析法首先需要明确产品需求，包括功能、可维护性、安全性等；还要了解元器件的使用环境，包括温度、湿度等；进而结合材料和结构信息进行应力分析。此分析法能够预防、发现、纠正与产品设计、制造和应用相关的失效，利用已知失效机理可以确定耗损函数进行精确预计。但是实际的计算和分析是一项复杂的工程，其计算量大、资本投入较高、适用性较差，须同设备所用的元器件、材料工艺等相结合，很难量化整个设备的可靠性[4]。

4.3各种元器件可靠性预计法的比较（如表2所示）

5.结束语

智能电表是机遇，更是挑战。技术和成本是现实的压力，可靠性更是长远的压力，可靠性更如何实现能把握电表平台建设，把握好可靠性与经济性的对立与统一，是决定这几年电表企业能否完成技术转型、产品转型的关键，所以我们要做好元器件可靠性管理，让电子信息设备或系统得到消费者的满意与支持！

参考文献

[1]孙娟，陈敏.军用光电产品元器件质量控制新思路的探讨[J].国防技术基础，2010（03）.

[2]张松，李亦非.智能电能表数据安全防护技术探讨[J].电力需求侧管理，2010（02）.

电器元件篇3

每种器件都不相同的，因为每种元器件都各有特点，其中影响的关键因素是与空气中湿气、氧气、硫等杂质的化学反应，还有温度，比如电解电容在高温环境电解质会干涸，等等。如果真空包装、在恒温环境下，电子元件存储时间是相当长的。

（来源：文章屋网http://www.wzu.com）

电器元件篇4

2008年1～11月，电子元件产量达到7598.65亿只，同比增长16.9%，其中片式元件产量为3326.98亿只，同比增长25.2%，彩色显像管产量达到5978.6万只，同比下降4.1%。1～12月半导体分立器件产量达到2461.14亿只，同比下降1.7%，半导体集成电路产量达到417.15亿块，同比增长1.3%。从增速看，1～12月电子器件、电子元件行业收入增速分别为22.0%和16.9%，分别高出全行业平均增速9.2和4.1个百分点。从比重看，电子元器件行业收入占全行业比重达31.16%，比上季度28.6%的比重提高2.65个百分点。

一、电子元器件行业总体运行情况

（一）行业总体生产情况

2008年1～11月，电子元件产量达到7598.65亿只，同比增长16.9%，其中片式元件产量为3326.98亿只，同比增长25.2%，彩色显像管产量达到5978.6万只，同比下降4.1%。1～12月，半导体分立器件产量达到2461.14亿只，同比下降1.7%，半导体集成电路产量达到417.15亿块，同比增长1.3%。

（二）行业总体投资情况

2008年电子信息全行业500万元以上投资项目累计完成投资3527.8亿元，同比增长33.3%;新增固定资产1942.5亿元，增长31.5%;新开工项目3143个，增长13%；新开工项目计划投资额2254亿元，下降2.1%。电子元器件仍是产业投资的重点领域，所占比重超过50%。

（三）行业总体经营情况

从增速看，2008年1～12月，电子器件、电子元件行业收入增速分别为22.0%和16.9%，分别高出全行业平均增速9.2和4.1个百分点。从比重看，电子元器件行业收入占全行业比重达31.16%，比上季度28.6%的比重提高2.65个百分点。从效益情况来看，电子元件和电子器件行业效益增速均出现一定程度下滑，特别是电子元件行业，利润出现负增长。

（四）行业总体进出口情况

2008年1～11月，电子元件产品出口486亿美元，同比增长16.13%，增幅同比下降19.8个百分点;电子器件产品出口486亿美元，同比增长24.9%，增幅同比上升1.4个百分点。集成电路和液晶显示板出口额均超过百亿美元，其中液晶显示板出口额保持较快增长。去年1～11月，电子元件产品进口447.7亿美元，同比增长9.77%，增幅同比下降21.8个百分点；电子器件产品进口1389.4亿美元，同比增长4.74%，增幅同比下降16.13个百分点。主要进口产品中，集成电路、液晶显示板进口达到1211.7亿美元和418.4亿美元，同比增幅分别为3.72%和15.63%;手机零件进口87.77亿美元，同比下降5.99%。

2008年全年，我国集成电路出口额达到243.5亿美元，比2007年的235.5亿美元提高3.4%。2009年，我国电子信息产业面临的挑战十分严峻，机遇同样巨大。全球市场形势不容乐观，出口增速可能继续下滑。预计2009年全球IT支出将在3%以下，计算机出货量增长4%，手机、彩电、集成电路将下降2%～10%。

二、集成电路产业及产品市场状况

（一）集成电路产业

2008年是中国集成电路产业发展环境发生重大变化的一年。一方面全球金融危机迅速蔓延、世界半导体市场随之开始步入衰退；另一方面中国经济增长与对外出口逐步放缓，国内半导体市场增速也在明显回落。受这些因素影响，2008年中国集成电路产业发展呈现增速逐季下滑的走势，全年产业整体销售额规模将在1300亿元左右。增速将仅为5%上下，相较于2007年24.3%的增速有大幅度的回落。从2008年国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三业的发展情况看，三业均不同程度受到市场低迷的影响，其中芯片制造业所受的影响最为明显。全年国内芯片制造业规模增速将仅为1%，各主要芯片制造企业均不同程度的出现产能闲置、业绩下滑的情况。封装测试业虽然也普遍遇到订单下降、开工率不足问题，但情况相对较好，全年的行业增幅将在7%左右。集成电路设计业方面，虽然受到国内市场需求增长放缓的影响，但重点企业在技术升级与产品创新方面所做的努力，在一定程度上克服了市场需求不振带来的困难。行业的全年增速仍将保持7.5%左右，明显高于行业整体增幅。

分析影响中国集成电路产业发展的主要因素，除国内市场需求外，行业投资、外销出口以及人民币汇率也是影响产业运行的几大要素。目前国内集成电路产业销售额中70%以上为出口。出口形势的好坏直接决定了产业运行走势。2008年以来，国内集成电路出口增速逐月下降正印证了这一点。考虑到2009年全球半导体市场很可能将出现近8年来的首次负增长，2009年的集成电路产品出口形势更不容乐观，其对产业运行的不利影响也将进一步显现。由于外销在产业销售额中所占比例极高，因此人民币汇率的变化对国内集成电路产业运行的影响十分显著。近几年人民币快速升值，国内各集成电路企业都遭受了不同程度的汇率损失。根据测算，人民币兑美元每升值1%，国内集成电路产业整体销售额增幅就将减少1.2～1.4个百分点。2008年人民币加速升值正是导致产业增速大幅下滑的重要原因。但从目前情况看，人民币兑美元汇率基本稳定在6.8:1的水平且还有贬值的趋势。2009年汇率变动对国内集成电路产业的影响将大为减少。投资拉动一直是国内集成电路产业实现规模扩张的主要动力。分析近几年国内集成电路领域的投资与产业规模的变化趋势可以看出，2004年时行业投资规模达最大值。相应的2006年产业规模的增速也为近几年的高值。此后的三年行业投资规模逐年下降，而2007年和2008年的产业增速也相应呈现逐年走低的趋势。考虑到2007年行业投资比2006年又有所减少，相应的2009年国内集成电路产业的增速还将比2008年有所下滑。

综合各方面因素，2009年将是中国集成电路产业面临前所未有困难的一年。一方面国内外市场疲软将导致内销不畅，出口下滑，另一方面又缺少新项目投产的带动。虽然人民币汇率稳中有降将对产业带来一定程度的利好，但仍不足以抵消市场层面的不利影响。整体来看，2009年国内集成电路产业仍将保持增长的态势，但增幅还将继续回落。预计2009年产业的整体增幅将在4%左右，其中IC设计业增速还将保持在7%左右，芯片制造与封装测试业增速相较于上年将有一定程度的下滑。与此同时，国内集成电路行业的经济效益也将出现明显下滑，并很可能出现全行业亏损的不利局面

（二）集成电路市场

虽然年初各大业内机构和组织对2008年的半导体市场都有一个相对乐观的预测，但随着金融危机影响的不断深化，大家都不断调低预期，目前根据SIA的预测，2008年全球半导体市场将只增长2.2%，在2007年2556亿美元的基础上增长到2612亿美元，全年发展将持续近几年来的低迷态势。全球市场发展缓慢的原因主要有二，一是金融危机对消费的抑制，二是存储器价格的持续下滑。而中国市场方面，2008年仍将保持正增长，但是增长速度将会大幅下降，预计全年中国集成电路市场仅增8.5%，市场的发展首次出现“一位数”的增长率，同时也是中国集成电路市场连续第五年增长放缓。

究其原因，从产业链角度来看，中国市场大幅减缓的直接原因就是下游整机产量发展的放缓。根据国家工业和信息化部前十个月的统计数据，手机比上年同期增6.7%，电视机增12.2%，PCs增17.1%，这些IC用量较大的产品产量增速与2007年相比，都有不同程度的下降。而从宏观来看，金融危机、全球电子制造业向中国转移的连续放缓，则是影响2008年中国集成电路市场的主要因素。市场竞争格局则基本没有改变，仍然是Intel、AMD、Samsung、Toshiba、TI、ST和Hynix等外资厂商在各自领域占据领导地位。中国的本土厂商多为设计公司，而且2008年的发展也不容乐观。未来几年，中国集成电路市场的竞争格局将不会有较大改变。外资厂商的优势将会继续保持。从应用领域来看，3C领域（计算机类、消费类、网络通信类）占据了中国集成电路市场85%以上的市场份额，其中计算机类份额仍然最大。计算机类集成电路市场是2008年3C领域中发展最快的，2008年增速将接近10%。通信类产品对集成电路的需求主要来自手机（2008年1～10月手机仅增6.7%）和其它通信产品，由于各类整机产量增率下降较大，通信类集成电路市场增长率也出现较大降幅，2008年增长将在5%左右。消费类集成电路的表现也比较一般，2008年增速在7%左右。其它领域（工控、汽车、IC卡和其它）则由于行业不景气，其增速也将有不同程度的降幅，其中IC卡领域由于受到二代身份证市场大幅萎缩的影响将出现负增长。在产品结构方面，存储器仍然是份额最大的产品，但NANDFlash和DRAM的价格的下降将拉低其市场占有率。受PC领域增速较快的影响，CPU和计算机器件的市场增长率相对较高，而ASSP和ASIC则由于受到手机等通信领域产品产量增长率大幅下降的影响而出现相对较低的增长。此外，逻辑器件、模拟器件、MCU和嵌入式CPU等产品则保持了相对平稳的增长速度。

从未来发展来看，一年内，半导体行业仍然会持续受到金融危机导致的消费低迷的影响。确切地说，由于半导体行业属于电子产业链的上游，金融危机的影响在2008年3季度末才真正传递到半导体行业（2008年10月半导体销售才开始出现同比下降），而Intel、ST和TI等大厂也是在11月和12月才开始调低4季度的收入预期。预计2009年，全球半导体市场将出现六年以来的首次下滑。在全球行业低迷的影响下，中国集成电路市场的发展也将会有一定减缓。虽然有诸多不利因素，但产品升级、下游应用推动以及政府扶持将会有利于中国市场的发展，但是除了个别领域以外，下游整机产量很难有较快增长，因此预计2009年中国集成电路市场发展有可能在5%左右，其发展速度进一步接近全球市场。然而长期来看，半导体行业仍然处于行业生命周期的上升期，将来仍将保持规模扩大的趋势。如果2010年全球经济发展稳定，在连续经历了多年的低迷发展之后，半导体行业有望在2010年出现反弹。而中国市场方面，我们将维持早期的预测，即“随着中国集成电路市场规模的不断扩大，其增速也会逐渐平稳，而且和全球半导体市场的发展速度会愈发接近，最终二者市场的发展速度将基本保持一致”。

（三）MCU市场

受集成电路产业周期进入低增长阶段的影响，2008年全球MCU市场增长缓慢，尤其是欧美市场表现不尽人意。一直引领全球增长的中国MCU市场，虽然仍旧表现为明显高于全球平均水平的增长态势，但受中国电子产品制造增长“减速”的影响，2008年中国MCU市场增速进一步放缓。中国市场首现“个位数”增长。近几年，中国MCU市场虽然一直处于增长率持续下滑态势，但保持两位数的较高增长速度是这一市场的显著特点。然而2008年，中国MCU市场结束了这一市场发展阶段，正式进入增长平缓的“个位数阶段”，市场规模同比增长仅为6%左右，创下了近几年来的新低。其中原因，主要是由于2008年中国电子产品制造业增长缓慢，在持续几年快速发展之后，中国电子产品产量也进入了一个相对较高的水平，很难再保持前几年的增长速度和潜力，因此市场对MCU的需求增长也迅速下滑。与此同时，产品价格大幅下滑也是导致MCU市场规模增长缓慢的重要原因之一，这主要是下游厂商迫于市场竞争向上游产业转嫁成本压力所致。从竞争态势来看，受MCU需求减弱及价格明显下降影响，主要MCU企业销售增长明显放缓，而人民币持续升值等宏观经济因素影响，则导致多数MCU国际大厂利润增长严重受阻。从未来的发展来看，随着以消费电子、计算机等为主的电子产品制造全球转移基本完成，中国电子整机产量增长速度将进一步放缓，而以装备制造、工程设备等为主的新一轮的全球制造产业转移对MCU产品的需求有限，中国MCU市场仍将延续缓慢增长的态势。

新兴应用成为领先企业追逐热点。从整体市场来看，医疗电子、工业控制、汽车电子等应用领域，成为MCU厂商维持销售业绩增长的重点市场。但从规模上来看，消费电子类应用仍稳居MCU市场的首位，然而，随着消费电子类MCU市场竞争的不断加剧，价格持走低，导致这一市场规模增长有所放缓。同时，消费电子类产品，尤其是数字消费类电子产品对SOC芯片需求的快速增长，导致消费电子类通用MCU市场的增长速度有所下降，因此2008年消费类应用在中国MCU市场中所占的份额进一步下降。随着消费类、计算机与网络类等应用对MCU价格竞争的愈演愈烈，越来越多MCU厂商将医疗电子、工业控制、汽车电子领域作为新的市场增长点。与上述应用相比，这些新领域MCU产品的稳定性、可靠性要求相对较高。由于技术门槛相对较高，因此一直以来医疗电子、工业控制、汽车电子类MCU市场份额主要掌握在欧美企业手中，然而随着中国台湾等厂商技术实力不断强，其开发的工业标准产品已能在某些领域完全满足应用的需求，加上其对这一市场的日益看重，欧美厂商在这一领域的垄断地位已开始被打破，并逐渐向激烈

竞争快速过渡。展望未来，新应用市场将为MCU厂商提供新的发展机遇，从而带动市场摆脱低增长的局面。可以预见，在未来的发展中整机厂商、控制器厂商和半导体厂商的合作将进一步深入，同时同领域间厂商的竞争也将更加激烈。汽车电子、高端家电、工业马达控制应用将持续快速增长，从而将带动中国16位/32位MCU市场快速增长，将成为带动整体市场的重要增长点。

（四）MEMS市场

近三年，我国整体MEMS市场得以迅速引爆，市场亦得以丰收。然而，经历过这一轮几近疯狂的增长后，2008年，在全球金融危机导致我国电子整机产量出货量下降的作用下，MEMS市场也不可避免地有所降温。这一刚刚开始发育且本应该急速发展的市场，也因此提前进入理性增长前的调整期，MEMS市场增幅MEMS产品应用领域、电子整机渗透率、主力厂商竞争格局也都呈现出新的特点：回溯历史，MEMS市场发展并非一帆风顺。90年代末，在Com行业发展火爆的助燃下，以OMEMS为代表的MEMS市场随之热炒，大量资金纷纷涌入，而2000年Com泡沫的突然破裂也使MEMS市场受到重创，投资热情降至冰点。随后，伴随着MEMS压力传感器在汽车中的普及、加速度计在消费电子应用中的快速蔓延，MEMS发展重新升温。虽然，突然降临的经济危机将这一良好态势再次打破。然而在MEMS新产品不断出现，产品应用领域不断拓展，MEMS生产、制造技术进一步发展的保障下，MEMS市场已经积蓄足够能量对抗风险，而经历过这两次考验后，未来MEMS市场发展也将更具理性，市场前景更为喜人，从而也必将成为半导体领域内最具投资潜力的细分领域之一。这一切也给我国MEMS市场传递这样一个信息：冬天虽已到来，但春暖花开已经不远。

电器元件篇5

关键词：电子产品电子元器件检测电阻器二极管三极管开路

中图分类号：TM925文献标识码：A文章编号：1672-3791（2015）03（a）-0077-01

电子元器件是构成电子产品的基本部件，是电子行业的产品，也是制造过程中常见的物料，有了电子元器件的质量作为保障，电子产品的功能就有了基础，电子产业的发展也才有了物质上和技术上的保障，为此，在电子产品的生产和电子产业的链条中都将电子元器件的检测工作作为核心之一。应该从电子元器件的类型与功能认知入手，明确电子元器件检测方法的意义，全面了解电子元器件故障的类型与原因，进而确定检测电子元器件故障的方法，是电子元器件检测的效率和准确性得到全面地保障，为电子产品生产打下技术基础，为电子产业振兴建设腾飞的平台。

1电子行业常见的电子元器件

电子元器件一般是指具有一定功能的电子器件，常见的电子元器件有：电阻器类型器件、电容器类型器件、电感器类型器件、电子二极管、电子三极管，以及由上述器件组成的集成电路。电子元器件是制造和生产电子产品的基本物料，越是常见的电子元器件越决定电子产品的功能与质量，因此，要对电子元器件的性能和质量做到全面掌控，要发展出有效的检测方法和手段，做到对电子元器件性能的保证，加速电子行业的发展。

2电子元器件的基本特征

电子元器件主要由两部分组成，一是元件部分，元件是在电子元器件加工过程中不改变化学成分的结构，不对电子元器件本身产生电压的效应和电流的影响。二是器件部分，器件是在电子元器件加工过程中改变化学成分，并会产生电子，进而影响电子设备电流和电压的部分。元件和器件根据设计结构，以技术为平台统一地发挥主要作用，在彼此相互协调，共同实现电子元器件的功能。

3电子元器件检测的业界理解

检测电子元器件是电子行业生产过程中重要的环节，其主要目的是检验电子元器件的性能与安全，是否符合电子生产与电子行业的需要。电子元器件检测方法有很多，划分的出发点不同，检测也分为各种类型，例如：根据检测时间不同，可以将电子元器件检测分为事先检测和事后检测，事先检测以抽查和随机的方式对一个批次的电子元器件进行检测；事后检测是根据损坏或功能障碍而对电子元器件进行的检测。在电子元器件检测工作中由于电子元器件的复杂和多样性，因此其手法和要点也存在很大差异，只有选择适宜的方法和对应的手段才能够确保电子元器件检测的效率，进而控制电子元器件的品质，为电子产品的质量打下坚实的基础。

4电子元器件的常见故障

4.1电子元器件电路接点开路

接点开路是电子元器件常见的故障，基本原因是电子元器件生产和加工过程中出现接触不良、结构断裂、线路开焊、插拔口松懈，这一类型的故障容易通过电流表检验和电路检查而确定，是最容易发现的电子元器件故障类型。

4.2电子元器件损坏

电子元器件损坏的表现形式有很多，最为常见的是电子元器件电阻熔断，比如：电子元器件保险电阻、线绕电阻出现过流而产生熔断。发生此类故障的原因主要是阻值的非正常化变大或变小。

4.3电子元器件软件故障

软件故障的代表是电解电容器故障，电解电容器出现问题会产生漏电、电容量、电解电容器发热、PN结击穿等现象，电解电容器故障有一定的隐蔽性，在平时比较难以检测，进而难于修复。

5电子元器件检测的方法

5.1利用电阻器检验电子元器件

利用万用表将两表笔与电阻的两端相连接，根据读数进行判断。但是，万用表只可检测内部是否有短路、击穿以及漏电现象，测量精度不高。为了提高测量的精度，电阻标值来选择相适应的量程以及非线性的刻度关系，在全指针20%～80%弧度内选择中段位置为最理想的状态。

5.2利用三极管检测电子元器件

用万用表检测三极管引脚极性的工作原理是，NPN型的三极管由两个PN结的公共正极构成的基极，PNP型的三极管是由两个PN结的公共负极构成的基极，由此可以判断出三极管的基极和管极型。根据当加在三极管的发射结电压为正、集电结电压为负时三极管工作在放大状态，此时三极管的穿透电流较大的特点，可以测出三极管的发射集和集电极。

5.3利用二极管检测电子元器件

二极管具有单向导电的作用，如果正向电阻越小，则导电性能越好；如果反向电阻越大，那么导电性能越好。如果测得的阻值都接近零或者小于一定的范围之内，则表明二极管内部存在短路或者漏电问题，而如果无限大，就表明二极管已经开路。对于稳压二极管正负电极的判断一方面可以根据实际运用经验货值其正极为平面形状，负极为半圆面形状对于无法从外形判断出来的稳压二极管要采用万用表，选择R×1k档的量程，剩下的操作与普通二极管方法类似。

6结语

在社会生产和日常生活中，电子产品的出现改变了传统的状态与结构，随着科技的发展各类新颖的电子产品越来越多地出现在世人面前，成为加速经济建设，创新生活方式的基础。电子产品离不开电子元器件，只有合格的电子元器件才能组成高质量的电子产品，因此，要对电子元器件的检测工作分外重视。要在电子元器件检测工程中明确其功能与价值，对电子元器件常见的故障做到分类和认知，使电子元器件检测方法和技术得到进一步优化，在确保电子元器件质量的同时，为电子产品更好地服务生活与生产打下设备、器材、技术的基础。

参考文献

[1]葛维军.浅谈电子元器件工作与故障状态下的电压特征[J].无线互联科技，2011（7）.

[2]杨红英，张勇，张银玲.常用电子元器件的性能和特征[J].科技资讯，2010（5）.

[3]张秀红，彭文广.电位器及电阻器等电子元器件的检测方法与经验[J].黑龙江科技信息，2010（10）.

电器元件篇6

【关键词】电子元器件；低气压环境；影响；可靠性；控制

1.低气压环境

在地球引力作用下，空气依附在地球周围，形成大气层，大气层从地面一直向上延伸到数百公里高空。地球的引力使空气具有一定重量形成大气压力，在某高度上的大气压力，是该点以上垂直于地面的单位面积上整个空气柱的重量。大气压是各向同性的，即在某一点上，不管在哪个方向上测量大气压都是相等的。大气压力的大小主要取决于海拔高度，随高度的增加，大气压力逐渐降低，大气逐渐变得稀薄。高度接近于5.5km处，大气压力降低到大约海平面标准大气压值的一半；接近16km处的大气压力为标准海平面值的1/10；在接近31km处的大气压力为海平面标准大气压值的1/100。大气压力的降低，必然对高海拔地区使用的电工电子产品产生影响。我国约有50%的地球表面积高于海平面1000m，约有25%的面积高于海平面2000m。压力梯度越大，压力改变得越快，元器件损坏的机会就越多。

2.低气压环境对电子元器件的影响

2.1对散热产品影响

电工电子产品中有相当一部分是散热产品，如电机、变压器等，这些产品在使用中要消耗一部分电能，使其变成热能，使产品温度升高。散热产品的温升随大气压的降低而增加。表1列出了小型三向异步电动机温升随海拔高度的变化。

由表1可以看出：散热产品的温升随海拔高度的增加（大气压力的降低）而增加。温升与海拔高度大致成线性关系，如图1所示。其斜率取决于本身结构、散热情况、环境温度等因素。

散热产品的热耗散可以分成3种形式：传导、对流和辐射。大量散热产品的散热主要依靠对流，即依靠产品周围的空气流动来散热，对流散热一般又可分为强迫通风散热和自然对流散热。自然对流散热是依靠产品发热产生的温度场，造成产品周围空气的温度梯度，使空气流动散热。强迫通风散热是通过强制措施，迫使空气流过产品，带走产品产生的热量。对强迫对流散热来说，在体积流不变情况下，随高度增加，大气压将伴随着空气密度降低。空气密度降低将直接影响强迫对流散热的效果。这是由于强迫对流散热是依靠气体的流动带走热量的。一般电机用的冷却风扇，是保证流过电机的体积流量不变，当高度增加时，由于空气密度下降，即使体积流量不变，气流的质量流量将随之降低。

2.2对电子元器件性能的影响

高度增加气压降低，对电子元器件的性能也会产生影响。特别是以空气作为绝缘介质的设备，低气压对其影响更为显著。在正常大气条件下，空气是绝好的绝缘介质，许多电器产品采用空气作为绝介质。当这些产品用于高海拔地区作为械设备时，由于大气压力降低，常常在电场强度较强的电极附近产生局部放电现象。更严重的是有时会发生空气间隙击穿，这意味着设备的正常工作受到破坏。

3.低气压环境下电子元器件的可靠性控制

3.1元器件的合理选用

根据元器件在电路中的使用特性进行设计分析并合理选用元器件，是元器件可靠性的基础。电子元器件的可靠性控制点应前移，从源头抓起，即从设计选用、优选厂家、压缩品种、可靠性试验、提高质量等级抓起，使那些用代价换来的预防措施在源头就发挥作用，而不能总是处于补救措施状态。并且，应该从元器件可靠性物理分析角度，系统地进行失效信息的收集与分析、失效分析、破坏性物理分析、密封器件内部气氛分析、失效模式及机理与工艺的相关性分析、失效模式与影响分析等元器件的质量与可靠性分析技术等，将元器件质量与可靠性分析技术融入元器件产品设计、制造过程，实现元器件的可靠性增长。

3.2元器件的监制、试验和验收

元器件的生产、试验和验收，是保证元器件质量的重要环节，也是航天产品元器件可靠性的关键控制点，其过程控制的好坏决定了元器件的固有质量。电子元器件按功能划分，有电子元件、分立器件和微电路等；按采购渠道划分，有进口和国产元器件之分；按产品成熟性划分，有货架产品和新品器件。不同元器件有不同的控制要求，在下厂监制和验收、到货检验时应有不同的处理方法和程序。因此，应将元器件分门别类地进行划分，规定各类元器件的监制方式、特殊试验要求和验收办法，并明确相应的程序和执行单位或部门。

3.3破坏性物理分析

元器件DPA（破坏性物理分析）的主要目的是要防止有明显或潜在缺陷的元器件装机使用。除用于元器件的质量鉴定外，在航天产品中，还用于元器件的验收、装机前元器件的质量复查、元器件超期复验以及元器件的失效分析。在一般产品上，DPA通常用于已装机元器件的质量验证。在航天产品上，DPA必须在元器件装机以前完成，因此，需明确航天产品用元器件进行DPA的时机、DPA的试验项目、实施DPA的机构、DPA的数据记录要求和DPA结果的处理方法。

3.4元器件的失效分析方法

元器件失效分析的主要任务是对失效的元器件进行必要的电、物理、化学的检测，并结合元器件失效前后的具体情况及有关技术文件进行分析，以确定元器件的失效模式、失效机理和造成失效的原因。通过失效分析可以发现失效元器件的固有质量问题，也有可能发现元器件因不按规定条件使用而失效的使用质量问题，通过向有关方面反馈，促使责任方采取纠正措施，提高元器件的固有质量或使用质量。相对来说，失效模式的确定比较简单，而确定失效机理的难度较大，分析人员必须掌握元器件的设计、工艺和有关的理化知识，并有一定的实践经验。此外，还要具备较复杂的仪器、设备。在明确失效机理后，还必须找出失效原因，才能避免重复失效，提高元器件的固有质量或使用质量。但根据失效机理确定失效原因，往往涉及失效现场和责任人等具体情况，确定起来有相当大的难度。因此，首先要确定进行失效分析的单位，规定提交失效分析的程序和失效信息，以及产品研制各阶段失效元器件的失效信息记录要求等，然后，根据失效分析的结论，对引起失效的原因进行归零处理。若为设计缺陷，应和生产厂家一起找出问题所在并进行改进；若为操作失误，必须严格操作规范，避免引入人为的失误。从而达到失效分析的目的，使器件制造和生产操作更上一个台阶。

3.5元器件质量信息的管理

在元器件选用、采购、监制和验收、筛选和复验以及失效分析质量保证环节中，存在大量的元器件质量信息，例如，选用目录外元器件的规格、型号、生产厂商、质量等级以及在航天产品上的使用情况；国内新品器件的研制厂家及新品器件使用情况；进口器件的质量保证情况；元器件失效分析报告和处理情况等。

4.结束语

综上所述，低气压会使电子元器件的性能受到很大影响，有时会导致直接损坏。低气压环境条件对元器件的影响在正常大气条件下是无法模拟的，必须按相关标准进行试验。为此，一定要加强环境条件试验的标准化工作，从设计环节就开始考虑环境变化对产品的影响，增强产品对环境的适应性，从而提高产品的可靠性。

参考文献

[1]沈剑波.电子元器件可靠性技术在发展航天中的重要作用[J].导弹与航天运载技术，1999（05）：55-62.

[2]彭苏娥.失效分析结果在元器件可靠性设计中的应用[J].电子产品可靠性与环境试验，1998（03）：23-25.