集成电路对国家的重要性范文篇1

据国外权威机构预测，未来10年内，世界半导体年平均增长率仍将达15%以上，到2010年全世界半导体的年销售额可达到6000～8000亿美元，它将支持4～5万亿美元的电子装备市场。

我国为了支持鼓励集成电路产业的发展，2000年以来，国务院颁布了《鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》，这对我国集成电路产业的发展起到了历史性推动作用。目前，我国集成电路产业初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、相互协调的发展格局，已成为有一定规模的高成长性产业，同时是全球集成电路产业发展最快的地区之一。

当前，集成电路的技术进步日新月异，集成电路技术已进入纳米级时代。世界集成电路大生产的主流技术从8英寸、0.25微米，正向12英寸、0.18微米过渡，根据美国半导体协会（SIA）预测，到2010年将能达到18英寸、0.07～0.05微米。我国集成电路产业的“十一五”规划基本目标是2006年到2010年，年均增长率为30%左右，2010年整个行业的销售收入达到3000亿元人民币，占全球市场的8％左右。集成电路制造工艺达到12英寸、90~65纳米。IC设计技术达到90~65微米。封装测试方面，BGA、SiP、CSP、MCM等形式能够达到规模生产。

我国信息产业的持续快速发展为集成电路提供了稳定的市场，如电子信息产品制造业的发展为集成电路产业提出巨大的市场需求；通信运营业的高速发展为集成电路产业提供新的需求；国民经济和社会信息化建设的继续推进给集成电路产业创造新的发展空间。国家重大工程和一些新项目的启动必将为集成电路产业创造大量新的增长点。

在稳定的市场环境中，我国在集成电路的技术发展中取得了诸多成绩。如，由我国独自制定的“TD-SCDMA”标准，该标准受到各大主要电信设备厂商的重视，全球一半以上的设备厂商都宣布可以支持“TD-SCDMA”标准，这为中国3G的发展创造良好环境；由中国科学院计算技术研究所承担的国家“863”计划项目“龙芯2号增强型处理器芯片设计”所取得的成果攻克了具有自主知识产权的通用高性能芯片等一大批关键核心技术；国家“863”重大专项100纳米离子注入项目研制成功，标志着我国集成电路制造核心装备研发取得了重大突破,在该领域为自主创新产业。

集成电路对国家的重要性范文

关键词：集成电路产业金融危机影响

由于集成电路的重要性，使得集成电路产业成为美国、日本等发达国家国民经济中的支柱产业，而集成电路制造业也正在成为很多新兴发展地区，特别是亚洲发展的重点产业。在国内外集成电路市场加速增长的带动下，中国集成电路产业运行情况良好，产业呈现产销两旺的发展态势。产业逐渐步入高速增长轨道。然而，随着金融危机影响的加深，特别是对实体经济的影响，集成电路产业呈现出了一些新的发展特点。

一、我国集成电路行业发展现状

1、我国集成电路产业发展概况

我国的集成电路产业起步于1965年，先后经历了自主创业(1965～1980年)、引进提高(1981～1989年)、重点建设(1990～1999年)和全面发展(2000至今)4个发展阶段。经过几十年的发展，我国的集成电路产业从无到有，从小到大，目前已初具规模。在我国政府支持政策的激励下，我国集成电路产业得到比以往更为快速的发展：产业规模急剧扩大、芯片制造工艺和技术水平迅速提升、创新能力持续增强、产业格局趋合理、领军带头企业纷纷涌现，IC产业展现出蓬勃生机，进入了高速成长期。目前我国已成为全球集成电路产业发展最快的地区之一。于此同时，我国在IC产业的基础研究、技术开发、人才培养等方面也都取得了较大成绩，我国集成电路产业进入全面快速发展的新阶段。

2、我国集成电路产业发展存在的问题

我国集成电路产业的发展现状是发展集成电路产业的客观前提，认清我国集成电路产业发展的现状是快速发展该产业的关键所在。我国集成电路产业虽已形成了较为完整的产业链，但由于制造业技术层次不一，设计能力相对缺乏，其它产业链也都是处于发展初期，无法参与国际的竞争。然而，集成电路产业的国际化发展趋势，造成了弱肉强食的便于全球集成电路产业利润分配的“金字塔”格局。它包括产品品种分布的“金字塔”格局和产业结构垂直分工的“金字塔”格局。所谓产品品种分布的“金字塔”格局，以PC机为例，美国拥有高档CPU的核心技术占有最大利润，日本、韩国则因拥有DRAM技术而分享第二轮利润，发展中国家一般只能生产低档的电路：所谓产业结构垂直分工的“金字塔”格局，是指美、日、欧地区主要承接芯片设计，日本、韩国、中国台湾省、新加坡等主要承接芯片加工，而欠发达国家主要承接集成电路封装等初级加工组装。在这些金字塔底层的企业，由于不掌握核心技术和创新知识产权，只能得到微薄利润。因此，对于一个要摆脱落后状态、在世界IC市场中占有一席之地的国家或地区而言，就必须打破世界集成电路这两个“金字塔”格局的束缚。为此，我们一定要认清我国集成电路产业发展的现状，加大对集成电路产业发展的投入，特别是注重对人力资源和技术开发的投入，使我国集成电路产业上升到产业格局中的有利地位。

3、我国集成电路产业发展面临的机遇

“九五”以来，我国集成电路产业发展喜人，2000年国务院侣号文件颁布后，使IC产业规模、技术水平大为提升，特别是吸引外资及产品出口明显改观，产业迎来了历史上最好的发展期。主要表现在：(1)国内市场需求旺盛。我国信息产业全行业持续、高速发展，实现了历史性跨越。特别是计算机、通信、信息家电等重点整机产品发展迅猛，为集成电路产业开辟了广阔的市场，提供了强有力的需求拉动。此外，全球信息产业发展的持续低迷、制造加工业向中国的转移以及我国信息产业基地建设的提速，都为我国IC产业带来了巨大的市场空间。2001年我国JC市场占世界市场的7.6％，到2002年世界lC市场同比上年增长1.6％，而我国IC市场需求同比增长63.4％，需求规模占全球IC市场的12.6％，我国已成为全球集成电路产品的消费大国和重要市场(胡晓慧，2008)。这是我国集成电路产业发展之源、成长之本。

(2)投资规模迅速扩大。在国务院18号文件产业政策的引导下，上海、北京、深圳等地出现了投资集成电路业的好势头；天津Motorola公司投资14亿美元，月产2.5万片的8英寸芯片生产线和上海中芯国际投资15亿美元，月产8英寸硅片4.2万片的项目已经投入运行；上海宏力、苏州和舰、上海贝岭、上海先进将投入生产；深圳深港、北京中芯环球8英寸线、深圳先科纳米、上海松江和北京首钢8英寸线都在抓紧建设。杭州士兰6英寸芯片生产线已经投入运行，宁波6英寸芯片生产线和乐山6英寸生产线正在抓紧建设，可望1～2年内建成投产。如果再算上各地和外商的意向投资项目，总投资额将更大。资金来源是多方面的，除了外资投入，国内企业和地方的投资都在增加。预计“十五”期间，我国集成电路行业新增投资将超过600亿元。

(3)国内IC设计业大发展。由于整机高速发展，需求不断变化，给IC设计业带来了机遇与挑战，促其迅速发展。据统计，2001年底我国共有各类集成电路设计单位100家左右，从业人员4，000人，到2002年9月底，我国集成电路设计单位猛增到389家，其中IC专业设计企业270家，通过认定的近60家，从业人员同比上年增长了4倍，有力地推动了我国集成电路设计业的发展。

(4)生产技术与工艺水平不断提高。在芯片制造方面，以华虹NEC、中芯国际等为代表的我国芯片制造企业，已具备8英寸、0，24微米-0，18微米的大生产技术和规模生产能力。特别是上海中芯国际与宏力公司，可具备0，15微米-0，13微米生产工艺技术，与国外差距开始缩小。目前芯片制造业占IC总产量的20％，总销售额的14，4％，多条新生产线正在建设中，制程技术也在不断提升。

(5)企业的经济效益不断改善。自2002年以来，除了少数集成电路制造企业因产品主要出口国外，受到国际IT产业市场低迷的影响外，包括外商独资和合资企业、民营企业、改制改组的国有企业和股份制企业在内的多数集成电路企业的经济效益在不断改善。

二、金融危机对我国集成电路行业的影响

1、需求角度

从出口需求角度而言，一方面，由于中国在制造业方面的成本优势仍然存在。可以帮助我国相关企业在出口受到影响的程度上会适度减弱，甚至因为国外消费能力下降反而可能增加对更具性价比优势的中国制造的集成电路产品的需求；另一方面对于那些主要市场分布于发展中国家与地区的企业而言，由于远离金融风暴中心所以短

期内其出口市场需求受到的影响不会太大。

从国内需求看，我国受到这场金融危机的直接影响并不算大。而国内的问题则主要出在前期的针对通货膨胀以及相应的国家宏观政策背景之下所导致的一定程度的紧缩上。考虑到融资困难等因素使得企业尤其是中小企业的资金紧张从而对工业电子产品的需求受到一定的影响、而家庭用户对于相关消费电子产品的需求则相应地受到通胀的压制，但由于相关产品价格的快速下降及居民消费能力在短期内并未受到金融危机的直接影响所以其对于家庭用户的购买力的直接影响也仍未明显体现出来。不过部分因为金融危机而失业的人群的消费能力肯定会受到直接的影响。另外，也有专家认为尽管目前国内居民的消费能力仍未受金融危机的直接影响但是考虑到对于经济增长前景的忧虑等心理恐慌也会导致居民的消费受到一定程度的影响，但短期内影响还不算太。

2、资金供给角度

资金环境相对复杂，IPO变难，融资成本有望下降。金融危机首先波及了全球证券市场。受其影响，中国股市至今仍处于一蹶不振的状态。中国证券市场的低迷，使得企业通过一级市场与二级市场的融资变得难上加难，包括集成电路企业自身及其用户企业。目前都面临着股价与市值下跌。通过IPO融资困难方面的难题。但是随着通缩迹象的出现，国家针对经济下滑以及通缩的市场调节政策力度正在得到体现。因而，信贷环境将会得到适度放松，这对于集成电路行业的资金供给则成为一种相对的利好。同时，对于大量的中小企业用户而言，短期之内有望因信贷环境改善解决资金紧张的局面。从而使因证券市场而失去融资的机会得到弥补。从更长远的目光来看，如果货币政策与财政政策改变对于经济形成有效地实质性支撑与心理支撑，从而使得国家证券市场走出与经济吻台的独立行情的话，那么证券市场将有望重新增强融资功能。

3、政策角度

面对金融危机的影响，我国政府积极应对，电子信息产业调整振兴规划已获通过。专项规划中设立了2010年中国信息产业各领域的市场目标(俞忠钰，5288)。比如，集成电路产业到2010年，芯片产量要达到800亿块，总收入为3,000亿元，年均增长率达到30％，约占全球集成电路市场份额的10％，国内自给率30％。而软件产业2010年销售额要突破10,000亿元大关，出口超过100亿美元等。

显然，如何贯彻落实电子信息产业调整振兴规划的相关内容，制定应对措施，尽快克服国际金融危机的不利影响，推动国内集成电路产业的成长发展，是当前产业界的紧迫任务。

4、技术与人才角度

由于金融危机中更多的全球集成电路企业巨头将发展的目光转移到中国，因而对于国内集成电路产业而言，获取更多的国外先进技术的可能性大大增加。更多的集成电路企业将发展的重心由本土向中国等发展中国家转移。其中，原来只用于本土的先进技术将会更多地向中国等发展中国家与地区转移，这在短期内使得国内企业有望通过与其合作来得到更好的技术支撑，从长远来看对于中国集成电路行业在技术发展水平与应用水平方面有可能取得更快的发展，从而提高中国集成电路企业的整体竞争实力。

金融危机使发达国家集成电路企业发展环境的短期恶化，导致更多优秀的人才将面临严峻的就业与发展局面，更多的优秀人才将有可能将其发展空间转移到中国。这将为国内集成电路业在解决高级研发人才与高级设计人才需求方面提供良好的机遇。

三、对策建议

1、拓展内需

目前要解快市场和订单问题，就要紧紧抓住扩大内需为集成电路产业带来的市场机遇，重点开拓“家电下乡，3G通信，移动电视，交通电子”等几大新兴市场，在这些新兴市场，许多企业具备研制开发lC产品的技术基础，其中有的品种已开发成功，有的正在研发中，最大的问题是要批量生产占领市场，这需要企业和政府部门做大量艰苦的工作。企业要转型升级，将开拓国内市场与技术创新结合起来，同时，有关部门制定相关政策给予支持。

2、加大投入，提高创新能力

危机时期更要保持企业的科研实力，提高创新能力，力争实现企业在某些特定领域技术和产品的领先地位，这不仅是企业克服当前危机的需要，也是长远发展的需要；做好国家重大科技专项的实施，根据国内市场实际需求加大新产品开发力度，快速占领新兴市场；加大投入，不失时机地实施技术改造和升级，有针对性的增强为本土企业开发产品的服务和支持力度。

3、完善产业政策，加快整合转型，促进产业集聚

我国IC产业已经成为一个上千亿的产业，一批骨干企业成长起来，产业链也基本成型。加快整合转型，促进产业集聚和企业做大做强，同样是“化危机为机遇”的紧迫需要。

4、“内外兼修”应对金融海啸以及行业目前的发展低谷期

一方面，我国集成电路企业要严格控制成本，多进行产品创新，加强研发力量，增加专利拥有量，进行库存管理等；另一方面，我国集成电路企业要了解市场发展趋势和客户需求，多寻找新的市场利润点，甚至可以通过合并方式，获得其他企业的知识产权以期在目标市场获得高速增长。“在这个过程中，肯定会有企业倒闭、重组或者被收购，但只要企业能安稳度过这个低谷期，即将迎接的仍是新一轮的发展上扬期”(马剑芳，2008)。

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知识经济时代，社会经济的发展越来越依赖于科学技术的进步，电子信息产业作为高新技术行业，又以集成电路（IntegratedCircuit，IC）的设计为前沿。作为21世纪的朝阳产业，IC设计能力反映了一个国家信息产业的硬实力，深刻地影响着人们生产、生活的方法面面，对于一国的经济社会发展起着举足轻重的作用。随着集成电路的规模依据摩尔定律不断呈指数级别地飞速增长，已经实现可以将整个系统集成到一块单硅芯片上，片上系统（SystemonChip，SoC）的概念应运而生。然而对于大规模的SoC开发，无论从设计的费用、周期还是可靠性方面考虑，传统的方法均已不能满足需求。加之集成电路产业分工的日益细化,外包模式被更多企业采用，出于对商业风险、市场机会和材料成本的考虑，集成电路产业越来越多地使用知识产权核(IntellectualPropertyCore，IPCore)2复用的设计方法。“集成电路设计业已步入IP模块的年代，IP开发、搜索、集成与服务是当前设计业发展的瓶颈,知识产权在集成电路设计业发展中的地位至关重要。”3据中国电子信息产业发展研究院（简称CCID）统计，2007年全球SoC市场已达750亿美元，占国际IC市场的29%，其中全球SoC产品设计85%都采用IP核为主的预定制模块，IP核的销售额达到40亿美元以上4。2012年，国家工信部软件与集成电路促进中心(以下简称CSIP)调研报告显示，移动互联网时代的到来使得全球半导体产业发生着深刻的变化，而且必将会从量变转入质变，其中一个重要的方面就是智能手机和平板电脑产业引发的SoC“核”竞赛。国家集成电路人才培养基地专家预计，到2015年，中国芯片市场规模将超过1万亿元，SoC“IP核”价值将更为可观。5随着我国集成电路产业自主研发产品种类的不断增加，中国IC企业也越来越多地涉足SoC设计，对IP核的需求持续快速增长。CSIP调研显示，截止2011年12月，100%的中国IC企业都使用了第三方提供的IP核，其中34.2%的企业IP核采购支出占预算比例达20%～40%，18.4%的企业IP核采购支出甚至占到了40%以上，整体技术依存度畸高。关于影响国内IP核产业发展的主要因素调查表明，54%的企业认为首要问题是知识产权保护，许多企业不愿意推广自己的IP核，原因几乎一致，主要还是担心知识产权保护不力，辛辛苦苦研发出来的技术被别人盗用或滥用。6由于对如何依靠我国现行知识产权法律保护IP核缺乏了解，除个别IC企业掌握少量自主知识产权的IP核外，绝大多数国内IC企业仍处于技术需求方的弱势地位。不仅如此，“掌握核心技术的很多国外IP核供应商对国内知识产权的保护也表示怀疑，拒绝将该IP核在中国交易”7使得中国IC企业难以获得高质量的IP核，并且动辄被怀疑存在抄袭等侵权行为8，更毋宁说进行技术交流与学习创新。

二、中国集成电路IP核发展的战略措施分析

集成电路设计产业是电子信息产业发展的制高点，集成电路IP核作为集成电路设计的关键性技术成果对于产业的发展意义重大。我国集成电路设计产业遇到的困难主要是缺乏自主知识产权的集成电路IP核，导致IP核对外技术依存度畸高。为此，需要推动我国集成电路设计产业知识产权战略，提升集成电路IP核的开发、获取和保护能力，以促进我国集成电路产业的健康、快速发展。本文认为可以考虑从以下三方面着手：

（一）加强IP核知识产权法律协调保护力度集成电路IP核的知识产权保护方法，国际IP核标准化组织VSIA（虚拟插槽接口联盟）的《IP核保护白皮书》9中归纳了三种保护途径，第一种是依靠知识产权法律的“威慑”作用防止IP核被非法传播与使用，否则将借助司法程序予以制裁。第二种是借助合同、契约等方式，如通过许可证协议等方式阻止IP核被非授权性使用，以达到“防卫”的效果。第三种则是通过水印和指纹等技术手段，对IP核的合法性进行“检测”和追踪。我国借鉴了VSIA的相关方案，相继制定了《集成电路IP核保护大纲》等11项行业标准，但如上述国家机构的一系列调研报告表明的情况实施效果不甚理想。究其原因，主要是《集成电路布图设计保护条例》（以下简称《IC条例》）制订后保护思路的单一与保护力度的松懈。2001年《IC条例》的颁布让业界普遍认为依靠《IC条例》就足以解决集成电路设计保护方面的所有问题。实则不然，鉴于集成电路IP核技术的复杂性与侵权的隐蔽性，集成电路IP核的知识产权保护通常较为困难。技术上，IP核已经发展到系统级别，依据设计流程上的区别可细分为多个类别。按照《IC条例》的规定只能对其中部分形式的IP核进行保护，却容易忽视其它类别的IP核可以纳入《著作权法》《专利法》《反不正当竞争法》等的保护范围10，造成我国大量IP核创新成果的知识产权保护缺失。结合产业和技术发展，加强IP核知识产权法律间的协调保护力度，提升企业等创新主体的IP核知识产权保护意识和保护能力，无疑将有助于促进我国自主知识产权IP核数量的增加和设计质量的提高。另外，有担心加强IP核知识产权法律保护力度可能会更有利于跨国公司而不利于我国本土企业IP核知识产权获取，实际大可不必。集成电路IP核等信息产业知识产权领域的一个显著特点就是容易出现相互制约的知识产权。只要我国企业能够凭借后发优势获得一定数量的IP核知识产权，特别是如果能够掌握或者突破部分IP核通用或核心技术的知识产权，则能够拥有与跨国公司交叉许可的谈判资本，至少可以大幅要求降低许可使用费用，同时形成良性循环并逐步实现全方位的赶超。值得注意的则是我国《反垄断法》关于知识产权反垄断的配合还需完善，以防止某些跨国公司凭借市场支配地位，通过搭售非必要专利、打包许可过期专利、限制竞争的技术回授等方式，滥用知识产权限制竞争，2015年初我国发生的高通公司垄断案等已经敲响了警钟。从这个意义上讲，加强集成电路设计业的知识产权法律间协调保护力度，不仅要加强对权利人正当利益的保护，还应该加强对于权利人滥用知识产权权利的惩处力度。

（二）加快IP核知识产权海外技术收购步伐全球化时代的知识产权战略不能隅于一国之内，随着我国整体经济实力的增强，中国企业也开始越来越多的迈出国门，参股投资、兼并收购国外的公司企业。中国的集成电路产业也应该部署自己的海外战略，其中尤其应当重视对于所收购企业创新能力的考察，特别是知识产权价值的评估。审时度势地加快IP核知识产权海外技术收购步伐能够帮助我国集成电路设计企业在较短时间内获得自己作为权利人的IP核知识产权。进行IP核跨国收购应对国际上与集成电路设计IP核业务有关的公司情况进行分析判断。目前国际上，与集成电路设计IP核业务有关的公司主要有四大类11:一是以IP核授权或出售为主要赢利途径的专业IP核公司，如ARM、Rambus、MIPSTechnologies等。二是大型的集成器件制造商(IDM)公司，如TI、Samsung、Freescale等，由于长期的技术积累，拥有大量供内部重复使用的IP核；三是电子设计自动化（EDA）软件公司，如Synopsys、Cadence、Mentor等，为推广EDA软件，这些公司大都开发了许多可供用户使用的IP核，配合EDA工具一起销售；四是晶圆代工（Foundry）厂，如TSMC、UMC、Charter等，为吸引更多的客户到本公司加工流片，大都提供了包括标准单元库在内的FoundryIP核供客户免费使用。我国集成电路IP核海外收购的主要对象应该是正处于创业期的小型专业IP核公司。大型的集成器件制造企业和电子设计自动化软件公司除非经营遇到极大困难或为调整发展方向欲转售相关业务的，如IBM公司将笔记本业务与相关知识产权转让中国联想，否则一般很难切入收购相关IP核等知识产权。而晶圆代工厂的IP核由于多属于非核心技术且通常免费提供，收购意义也不大。容易忽略的是各国创新孵化器、高技术园区乃至高等院校内的IP核创新成果或知识产权。国外公司对此一直十分重视，据报道，有世界知名的跨国公司就通过其在中国设立的子科技公司，逐个与上海高校科研处签订收购高校发明成果的合作框架协议或合同，而类似的情况还不在少数12。收购相关创新成果一则可以掌握最新技术，二则可以通过知识产权占领被申请国市场，如果是通过PCT申请渠道还可能在多国享有合法的垄断权利，更为重要的是有助于整合国外人才促进本国具有自主知识产权的相关技术研发。中国的IP核海外收购可以学习、借鉴跨国公司的经验和案例，本着互惠互利的原则，以公平合理的价格收购有潜力的国外专业IP核公司。当然在收购中最好聘请优秀的律师事务所、专利事务所和会计师事务所等中介机构进行充分的知识产权风险、价值分析与评估，避免产生不必要地法律纠纷乃至遭遇知识产权的陷阱。

（三）加大IP核知识产权研发保护资金投入集成电路设计是个高投入高风险的行业，属于技术和资本密集型产业。集成电路设计研发费用一般要占到销售额的近15%，而后获取知识产权保护还需要投入一定的经费，更毋宁说进行海外并购等。“我国集成电路产业十年以来科技投入1000多亿元，但相比国际大企业，国内全行业投入只是英特尔公司的1/6。”13加大IP核知识产权研发保护资金投入，对于目前技术积累薄弱、自主知识产权缺乏、融资成本高昂的国内集成电路设计企业而言无异于注入强劲的动力源泉。资本在促进集成电路产业发展的重要性和必要性已经获得认可，通过政府财政引导加股权投资基金协同运作的方式被认为是有效的手段。事实上，美国半导体业融资的主要渠道就是依靠风险投资基金支持。中国台湾地区之所以成为全球第四大半导体基地就与其六年建设计划对集成电路产业的重点扶植有密切关系。我国也可以考虑：政府通过一定的政策，配合财政、税收、信贷等措施，引导社会资金投入国内集成电路IP核设计等相关产业，而公司股权、所获得集成电路IP核的知识产权许可使用收益等均可以作为投资回报；或者采用设立投资基金的方式，以基金投资公司为平台，扶持国内集成电路IP核设计企业克服资金短缺的困难、进行技术创新和知识产权保护等工作。2014年6月，由工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制，国务院批准的《国家集成电路产业发展推进纲要》正式实施，提出要着力发展集成电路设计业，强化企业创新能力，加强集成电路知识产权的运用和保护。与此同时，继北京之后，上海、武汉、深圳、合肥、沈阳等多地都加速打造地方版IC产业股权投资基金，据悉国家也将投入巨资以促进IC产业发展。相信包括集成电路IP核在内的我国IC业必将产生一大批创新性的技术成果，同时，也为企业加强对相关技术的知识产权保护、完善管理奠定了良好的基础。当然，还可以考虑进一步细化基金支持项目，如果在可能的情况下，有必要建立一个或多个专门针对集成电路IP核等核心技术和知识产权的收购基金，以支持我国集成电路产业的海外技术并购。

三、结语