半导体核心技术范文

今年,是我国“十一五”计划的终止年,同时也是“十二五”的起始年,还是我国低碳承诺单位GDP能耗降低20%的兑现年。在此背景下,作为战略新兴低碳产业典型样态的半导体照明产业,其所应担当的责任将再次升级并向纵深发展,并将在下一个五年期内得到郑重考量和问责。

按照公认的表述,半导体照明作为第三次光源革命的成果,其将迎来前所未有的大发展。2009年,我国LED产业逆势上扬,根据国家半导体照明研发及产业联盟的统计和相关咨询机构预测,2010年我国半导体照明市场总体规模将达到1500亿元左右,预计未来到2015年半导体照明产业规模将达到5000亿元以上。

英国有句俗话:“不要太相信表面”。中国有句谚语:“人不可貌相,水不可斗量”。在半导体照明产业内,所有关于商机的预测都似漫天飞花,但终究是要肯定半导体照明产业在未来的商机是巨大的。若以五年为期,此种商机的评测便显得更能让人信服,因为我们从2003年到如今已经等了7年。

面对千亿元的巨大市场蛋糕,以通用电气、飞利浦、欧司朗、科锐、日亚化学等全球产业链巨头为代表的跨国公司、国内4000余家LED诸侯企业,1万多家传统照明企业虎视眈眈,如今市场竞争格局正在进一步上演“强者越强,弱者愈弱”的“魔咒”,我们并不是游离在外,而处于“水深火热”中。

芯片涨价没有休止符?

最近,在下游应用领域需求的强烈刺激之下,国内LED企业介入上游市场的热情迅速激发,一时间,大量厂商强势介入,内地LED外延、芯片企业数量快速增长,主要外延、芯片生产企业也都在不断扩大其生产规模,芯片价格也一度以接近三成的涨幅上涨,有的品种已接近50%,同时,国外照明巨头也明显加大了在中国LED芯片市场的投入,这些都使芯片产业呈现出炙手可热的态势。

另一方面,对于这样一场需求盛宴,中国的LED芯片企业似乎并没有做好准备,是把握机会高调进入,急剧扩张产能,还是潜心稳打稳扎,理性发展,企业面临着自己的新一轮战略选择。

强大的需求刺激企业快速扩张,芯片价格也跟着持续上涨。业内人士表示,上半年芯片涨幅接近三成,红黄光LED芯片、蓝绿光LED芯片价格上涨达两成多,有的芯片涨幅已经接近50%。勤上光电副总经理朱炳忠表示,公司的LED芯片既有台湾进口的,也有从大陆芯片厂家购买,芯片价格都有近两三成的上涨。

在这种出人意料的急速涨价中,中国各大芯片巨头们迎来了利润高增长期,以士兰微为例,2009年第四季度其LED芯片的毛利润率为40%,到2010年第二季度其毛利润已经提升至50%。

与此同时,生产LED芯片的主要设备MOCVD也严重缺货,目前全球MOCVD设备市场由德国的Aixtron、美国的Veeco两家公司垄断,市场调查机构水清木华研究中心在报告中指出,两家公司今年MOCVD设备出货量可望达662台,为过去3年出货量的总和,预计2011年出货量仍将创新高。而美国Veeco首席执行官JohnR.Peeler也指出,包括中国大陆、台湾以及韩国的LED厂商都为了满足客户需求而大幅提高产能,使得Veeco的MOCVD设备供不应求。

蓄势待发,还是低水平迂回?

据LED产业研究机构LEDinside统计,至2009年8月,中国大陆现存LED芯片生产企业达62个,近几年呈快速上涨的势头。1999年是中国LED芯片企业开始飞速发展的开始,在1998年中国仅有3个相关企业,1999年增加了6个,并从1999年至2009年每年都有2-7个企业进入LED芯片行业。

最终谁是赢家,尚无定论。但显然,一场关于“芯”的角逐已经大规模展开。纵观国内市场,国际照明三大巨头飞利浦、科锐以及德国西门子旗下的欧司朗,以“投资+本土化”策略巧妙布局中国,凭借着“技术、资金、产品、人才”的优势,占据大部分市场份额,同时,台湾最大的LED芯片企业晶元也在中国大陆有多处投资,其中在厦门全额投资的晶宇光电产值达到5.5亿元,超过三安、乾照和德豪润达等大陆上市企业。

而面对竞争,未来国内大陆厂商有何胜算?国内的芯片企业又是一种什么样的态度和行动?

据LEDinside统计,中国大陆现存这62个LED芯片企业规划的产能预计已超过2008年产量的多倍,如果全部释放出来中国大陆将会是世界上最主要的LED芯片生产基地。

目前,国内LED外延生长和芯片制造的主要企业有厦门三安、武汉华灿、大连路美、上海蓝光、杭州士兰明芯、江西晶能光电等,以及武汉迪源、广州晶科等专注于大功率芯片生产的厂商,这些企业中的一部分在芯片结构和工艺改进方面做了大量工作,在提高产品性能、成品率、工艺重复性,提高抗光衰能力和可靠性等方面均取得一定成果。

作为LED行业的龙头企业,三安光电产品涵盖全色系列LED外延及芯片,约占全国产能近六成,公司毛利率水平也一直处于较高水平。目前公司正在扩充产能,行业领头羊地位将进一步确立。

士兰微旗下的士兰明芯则是一家专门设计、制造高亮度LED芯片的公司,公司从成立之初就抢占了产业链高端环节,从而保证了较为丰厚的利润。目前也在不断扩大其外延片和芯片生产能力,逐步提升其外延片自供比。

另外,江西晶能光电依托南昌大学的技术支持近年来也获得了快速发展,一些在小芯片领域技术相对成熟的企业,也开始准备上马大功率芯片的项目。

值得一提的还有,武汉华灿光电近期获得1.5亿元融资,其企业负责人表示这笔资金将主要用于生产线扩产。而华灿被投资人看重的技术团队,是多位化合物半导体专业背景和实践经验的归国博士、台湾及外籍专家组成。一位参与华灿光电投资人士表示,“目前虽然国内外技术差距较大,但如果做好了,替代机会也很大。相比下游应用,上游的芯片技术、资金门槛较高,更能吸引投资人眼光。”下游应用公司,最小的投资50万人民币即可,而上游则至少要2000万美元左右。上游的主要设备约在200万美元,通常一个公司没有三五台设备,不构成规模。

另据赛迪调查显示:LED上游制造业得以扩大产能,持续保持较快的发展,与政府及风投的注入资金不无关系,芯片在产业中所占比重也逐步提升。2009年,中国LED外延产业规模达到7亿元,占整体产业的3.2%,芯片产业规模达到19.3亿元,占整体产业的8.8%。

如此趋势,无疑让人振奋,但是中国LED芯片企业在技术研发、自主创新能力、首创精神方面的严重缺失将长期掣肘其发展。目前,业内的精英,真若凤毛麟角。连上海一家投资公司的职员都向《十城万盏参考》记者坦言,很难看到一家让人欣慰的企业,关注快钱的企业可以说是十之八九。一旦赚得金盆满满,也便“功成身退”。

据深圳一家照明科技公司市场部经理透漏,目前国内的芯片企业参差不齐,若以认可的大功率芯片为分水岭,恐怕会全军覆没。

“核心技术”瓶颈如鲠在喉

据了解,奥运会中采用的LED器件和灯具主要是由中国企业封装和生产的,但是价值链中含量最高的功率型芯片基本上是来自于美国科锐等海外企业。说到最近的世界杯赛场,其实在国人自豪奥拓“中国制造”的LED全彩显示屏扬威南非世界杯赛场时,却不曾意识到,此时,南非世界杯10个赛场,正沐浴在德国照明业老牌劲旅欧司朗LED曼妙的灯光下。

不可否认,虽然我国的LED外延芯片生产近年虽有很大发展和进步,但总体仍一直停留在中低档水平,尤其是在LED上游核心技术方面的缺失,暗藏着产业的深刻隐忧。

目前,国内很多LED企业目前已经掌握小功率芯片技术。而大功率、高光效、高可靠的LED应用产品所用的高档外延芯片大部份还依赖于进口。“国内的LED企业,每10家使用大功率芯片的企业中有8家用的是国外企业生产的芯片,每10家使用小功率芯片的企业中大约有5家用的是国产芯片。”高工LED产业研究中心主任张小飞博士的话,概括了目前在上游外延片和芯片领域国内LED企业的现状。

由于相当部分的中国LED应用企业使用的是他人的核心枝术,还需相应支付高昂的专利使用费,无形中拉高了成本,如芯片基片制造的主流技术蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,由于对技术和工艺水平要求苛刻,目前仅被日本日亚公司和美国Cree公司掌控,我国使用的大多是日本日亚的蓝宝石衬底技术,不得不向日亚缴纳不菲的专利费用。

纵观国内芯片业,企业的产业化规模偏小,企业研发力量不足,缺乏具有自主知识产权的核心技术,高性能LED和功率型LED产品主要依赖进口成为现实困境。尤其是缺乏具有自主知识产权的核心技术,成为阻碍芯片产业发展的最大瓶颈。

面对欧美日韩LED巨头的激烈竞争,如何突破我国LED芯片技术瓶颈,在核心技术上加快培育我国LED自主创新体系成为关键。

去年10月,国家发改委出台的《半导体照明节能产业发展意见》中明确提出,到2015年要使关键原材料以及70%以上的芯片实现国产化,上游芯片规模化生产企业达到3-5家。这一《意见》可谓切中了问题的要害。

值得一提的是,2008年,国内晶能光电在技术路线(硅衬底)上走出了自主创新的第一步,南昌大学江风益教授带领的团队,在氮化镓基半导体发光材料领域打破了目前日本日亚公司垄断蓝宝石衬底和美国科锐公司垄断碳化硅衬底半导体照明技术的局面,形成了蓝宝石、碳化硅、硅衬底半导体照明技术方案三足鼎立的局面,走出了全球LED芯片第三条技术路线。这无疑为中国外延芯片技术填补了空白,增添了令人振奋的一笔。

但是,据笔者了解,晶能光电早在2006年就已经开始硅衬底LED芯片的产业化尝试,但直到2008年5月才实现LED芯片量产。目前晶能光电大功率照明芯片的良品率仍然不高。晶能光电参股的江西晶和照明有限公司的一位工作人员就曾表示:“因为晶能光电的良品率不够,我们的大功率照明产品还有一部分要买美国Cree公司的产品。”

五年期,靠什么胜券在握?

“作为LED产业上游,利润高风险大的外延、芯片领域,不仅是拥有了投入和资金就能做得起来,包括技术、人才以及决策者能力是未来进入者同样需要审慎考虑的。”中科院苏州纳米所研究员梁秉文博士表示,“进口一个MOCVD就需要一个专门的技术团队,随着新公司的建立和已有公司的扩产,再加上LED外延芯片人才还没有正式的、系统的、大批量的培养机构,这些都会使得LED产业面临人才严重短缺的问题。”

核心技术的缺失,是中国融入经济全球化的潮流之后,面对国际市场竞争挥之不去的伤痛。同样,面对再度涌来的芯片产业热潮,核心技术缺失的问题则显得更为突出和紧迫。而如何痛定思痛,抓住机遇,引起国际超一流人才,掌握具备自主知识产权的核心技术才是打造企业核心竞争力的关键所在,也应是更多的芯片企业冷静思考未来发展战略的立足之本。

随着,半导体照明产业的急遽发展,以人才为攻势的战争早已在业内兴起。据记者了解,目前国内LED企业的技术人员,大多数都在竞争对手的公司工作过。而他们并不觉得,这种跳槽方式是不正常的。而之前,让人印象深刻的就是中村修二的专利技术之争。人才的稀缺,让很多企业目前停滞不前,而只能对竞业禁止熟视无睹。

2009年,由国家半导体照明工程研发及产业联盟组成的专题调研小组调研数据显示:在半导体照明企业人员流失总数中,科研人员的流失率将近11%。一位半导体照明企业总裁对公司科研人员流失严重的现状的愤怒地说:“辛辛苦苦把果树培育长大,果实却被别人抢走了!”虽然很多公司声称“非常重视”培养人才,但事实上大部分企业更青睐有实际工作经验的现成人才,互挖人才墙角现象大量存在。所以一些做长久打算的企业,不惜花重金到国外引进首席科学家、学者、研发工程师。

半导体核心技术范文

趋势一：软件定义的仪器系统成为主流

现在的电子产品(像iPhone和Wii等)已越来越依重于软件去定义产品的功能。同样，在产品设计和客户需求日益复杂的今天，用于测试测量的仪器系统也朝着以软件为核心的模块化方向发展，通过整合通用的模块化硬件和自定义的软件处理，使得用户能够更快更灵活地配置测试系统，并满足不断改变的测试需求。

通过软件定义模块化硬件的功能，用户可以快速实现不同的测试功能，并应用定制数据分析算法和创建自定义的用户界面。相比于传统仪器固定的功能限制和只是“测试结果”的呈现，以软件为核心的模块化仪器系统能够赋予用户更多的主动权，甚至将自主的知识产权(IP)应用到测试系统中。

在业界，被认为是最保守的客户之一的美国国防部在2002年向国会提交的报告中指出下一代测试系统(NxTest)必须是基于现成可用商业技术(COTS)的模块化的硬件，并同时强调了软件的能动作用。最新的合成仪器(SyntheticInstrumentation)的概念也无非是经过重新包装的虚拟仪器技术，将软件的开放性和硬件的模块化重新结合在了一起。

如今，数以千计的公司正采用以软件为核心的模块化的系统架构为标准(见图1)构建仪器系统。根据PXI系统联盟(PXISA)的统计，到2009年末，将有超过100000台PXI系统应用于各大项目；预计到2014年，PXI在测量与自动化领域的赢利将有望保持每年17.6％的复合增长率(CAGR)。

趋势二：多核／并行测试带来机遇和挑战

多核时代的来临已成为不可避免的发展趋势，双核乃至八核的商用PC现在已随处可见。得益于软件定义的仪器系统，用户可以在第一时间享受到多核处理器为自动化测试应用带来的巨大性能提升。

要充分发挥多核的性能优势，就必须创建多线程的应用程序，例如，我们可以将自动化测试程序的数据采集、数据分析、数据记录乃至用户界面部分创建不同的线程，从而分配到不同的核上并行的运行。不过，这样并行的开发理念使得习惯于传统串行开发方式的工程师难以适应，尤其是当核的数目越来越多时。

挑战和机遇往往是并存的，作为图形化语言的代表，LabVIEW在设计当初就考虑到了并行处理的需求，从LabVIEW5.0开始支持多线程到现在已有10多年的历史。可以毫不夸张地说，天生并行的LabVIEW就是这样一种驰骋多核技术时代的编程语言，通过自动的程序多线程化，开发人员无须考虑底层的实现机制，就可以高效地享用多核技术所带来的益处。

无论是欧南天文台极大望远镜高达2700万次乘加运算的镜面控制，到Tokamak核聚变装置的实时处理运算，还是NASA的飞机安全性测试和TORC汽车控制快速原型设计，LabVIEW多核技术都为这些应用带来了巨大的性能和吞吐量的提升，随着多核技术的进一步发展，提升的幅度将更为可观。

趋势三：基于FPGA的自定义仪器将更为流行

随着设计和测试的融合越来越紧密，人们对于测试的确定性、实时性和灵活性的要求也越来越高，FPGA(现场可编程门阵列)技术正逐渐被引入到最新的模块化仪器系统中，这也就是我们所说的基于FPGA的自定义仪器。

FPGA的高性能和可重复配置特性一直是硬件设计工程师们的最爱，而对于测试工程师而言，又何尝不想拥有硬件级的确定性和并行性呢。像诸如实时系统仿真、高速内存测试等应用都需要用到FPGA来确保响应的实时性和高速的数据流入和流出，FPGA的IP核更是可以为工程师植入自主知识产权的算法提供契机。然而，苦于对硬件设计知识的缺乏和对VHDL或Verilog语言编程的恐惧，许多测试工程师对于FPGA技术望而却步。

现在，NI提供的R系列数据采集卡和FlexRIO产品家族将高性能的FPGA集成到现成可用的I／O板卡上，供用户根据应用进行定制和重复配置，同时配合LabVIEWFPGA直观方便的图形化编程，用户能够在无须编写底层VHDL代码的情况下，快速地配置和编程FPGA的功能，用于自动化测试和控制应用。

前不久，欧洲核子研究中心(CERN)为世界最强大的粒子加速度器――大型强子对撞机(LHC)配备了超过120套带有可重复配置I／O模块的NIPXI系统，用于控制准直仪的运动轨迹和监测其实时位置，从而确保粒子在既定的路径中运作。为了保证极高的可靠性和精确性，FPGA成为其必备的测试和控制技术。

趋势四：无线标准测试的爆炸性增长

近年来无线通信标准的发展可谓是日新月异，从2000年前只有四五种无线标准到现在众多新标准如雨后春笋般涌现。越来越多的消费电子产品和工业产品都或多或少地集成了无线通信的功能，像苹果公司最新的3G版iPhone手机，更是同时集成了UMTS、HSDPA、GSM、EDGE、Wi-Fi、GPS和蓝牙等多种最新的无线标准。这些都给无线技术的开发和测试带来了巨大的挑战，测试技术如何跟上无线技术的发展成为工程师面临的最大难题。通常传统射频仪器的购买周期是5～7年，而新标准和新技术的推出周期却是每两年一轮，购买的射频测试设备由于其固件和功能的限定通常难以跟上新标准的发展速度。

面对这样的挑战，一种以软件为核心的无线测试方案正崭露头角。信号的上下变频和数字化由模块化的射频硬件完成，而编解码和调制解调的过程全部通过软件实现。这样，在统一的模块化硬件平台上，只需修改软件就可以满足不同无线标准的测试需求，使得工程师有能力在第一时间测试最新的标准，加快产品的上市时间。

NILabVIEW和PXIRF平台就是这样一个软件无线电的测试平台，多年来已经成为工程师和科学家们开发无线标准和测试无线应用的必备工具。德州大学奥斯汀分校的师生基于NI的软件无线电平台，在短短6周时间内开发出MIMO-OFDM4G的系统原型；成都华日通信公司(国内无线电频谱管理设备主要供应商)利用NIPXI矢量信号分析仪和LabVIEW开发了带有自主产权的HR-100宽带无线电接收机和监测系统，已广泛应用于国内的频谱监测和信号定向领域。聚星仪器(NI大陆地区系统联盟商)也开发出了全球首个支持CIG2RFID标准全部指令的测试设备，并实现了与RFID标签微秒级的实时通信。

趋势五：协议感知(Protoool-Aware)ATE将影响半导体的测试

如今的半导体器件变得愈加的复杂，高级的片上系统(SoC)和系统级封装(SiP)相比典型的基于矢量的器件测试而言，需要更为复杂的系统级的功能测试。现在器件的功能也不再是通过简单的并行数字接口实现，而是更多的依赖于高速串行总线和无线协议进行输出，这就要求测试设备和器件之间能够在指定的时钟周期内完成高速的激励和响应测试。

半导体核心技术范文篇3

在2010年“中国芯”颁奖典礼上，工业和信息化部公布了一组数据，让人们对我国集成电路产业的发展速度咋舌。

“2000年，我国的集成电路产业规模是186亿元，到2009年规模已经过千亿元，而预计2010年则可达到1440亿元。”工业和信息化部电子信息司司长肖华宣布。

同时，某咨询机构数据显示，经过10年的发展，中国本土芯片厂家从2000年的76家猛增到2010年的532家。

中国正在成为一个巨大且高速增长的芯片消费市场，这是芯片产业十年发展的“”。它有挟市场以令产业的能力吗?

另一组数据却打破了这个梦想。某咨询机构数据显示，2010年，我国的芯片企业收入规模超过1亿美元的还不到1％，只有14％的中国芯企业收入规模超过1亿元，而85％的中国芯企业收入规模还没有突破亿元大关。

赛迪顾问芯片行业资深分析师李珂告诉记者，10年前，我国90％以上的芯片严重依赖进口，十年后的今天，我国几乎100％的PC处理器、80％以上的手机处理器仍严重依赖海外。

且歌且泣且前行

2000年的那个初夏，国务院颁发了被现在人们所说的“老18号文”，即《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，“中国芯”工程在一片腾欢呼声中启动。

经过了10年的发展，我国成为全球第三大IC设计企业聚集地。

众多的半导体业内专家却指出，市场是壮大了不少，我们的半导体企业也确实进步了很多，但是在这么大的市场中，中国的芯片产业存在的劣势以及如何与国外同行竞争，却是中国芯企业不得不面对的问题。

集成电路产业链包括芯片设计、制造业、封装测试三个环节。中国软件测评中心测试工程师宋世博向《中国经济和信息化》记者介绍，目前，我国企业多集中在封装测试这一最低端的环节，企业小而散。而芯片核心技术的应用都在芯片设计和制造两个环节上，在这两个环节上，我国只能生产一些技术简单的芯片，应用于MP3播放器等科技含量低的产品上。

据中国海关公布的数据显示，2009年中国集成电路进口总量为1462.3亿块，进口额为1199亿美元，出口量为566.1亿块，出口额为233亿美元，逆差达到965亿美元。

“核高基”高端通用芯片实施专家组组长魏少军在《中国集成电路设计业发展面临的形势与机遇》中指出：“国内IC设计市场严重依赖进口，是全球第一大的集成电路消费市场。”

“美国、日本以及我国台湾地区等的半导体产业有着独特的优势，比如美国的优势是技术领先，日本的优势是有大型系统厂商(OEM)支持，我国台湾地区的优势是规模效应和成本优势，中国大陆芯片设计企业的优势却无从谈起。”某业内人士说。

该人士指出，我国芯片设计公司只顾低头拉车，不知抬头看路，它们很难理解、把握客户和市场的真正要求，设计出符合市场需求的产品来。

三道坎

“投有自己的核心技术，我们的信息产业大厦就如同建立在沙滩上。”原科技部部长徐冠华曾于2005年为中国IT产业的“芯”病发出如此感叹。然而5年过去了，截止到2010年，我国的芯片核心技术仍然是一个问号。

专家认为，由于芯片技术特殊的敏感性，弥补芯片制造核心技术的差距主要得靠自己。据介绍，国际半导体巨头的投资一般是独资的，又多为技术含量较低的劳动密集型代工线，我们很难从中学到先进的半导体加工技术。

其次是芯片设计能力和IP核(一组拥有知识产权的电路设计的集合)设计能力不足，严重影响到了代工业的发展，而没有设计的制造不过是“赚点可怜的加工费”而已。

李珂却认为，目前大陆本土芯片厂商所提供的芯片仅满足了大陆市场需求的19％，可发挥和拓展的市场空间仍然很大。

从目前的情来看，在制造环节，芯片业的产业利益划分已经基本完成。到目前为止，世界芯片巨头英特尔在中国的大连、上海、成都等地建立了芯片工厂或测试封装厂。

中国芯片庞大的市场需求带给我国芯片企业的只是望梅止渴，只能眼睁着自己的市场被别人抢去。而芯片设计这个集成电路产业发动机一样的环节，其现状更加剧了产业发展的矛盾。

发展任何产业，资本永远是绕不开的主题。工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤指出：“芯片设计的资金门槛越来越高。例如，一条65nm生产线的投入需要25～30亿美元，32nm生产线就要提升到50～70亿美元，而22nm生产线的投入将超过100亿美元。开发一款45nm芯片的总研发成本达到6000万美元左右，32nm芯片的研发成本在7000万美元左右，到28nm时会飙升到1亿美元，而开发16nm芯片，则可能需要1.5亿美元到2亿美元的投入。”

事实上，2002～2005年，国内芯片设计业的高速发展，仅仅是得益于那段时间国内风投的活跃。但受困于目前国内芯片设计整体回报不佳，前几年热情高涨的风投已不再积极，更有许多风投在芯片设计公司初步成功后选择套现撤出，国内芯片设计公司的壮大愈发困难。

“我们并不需要沙，我们需要大浪淘沙。”中国半导体行业协会芯片设计分会理事长王芹生说。目前的500多家公司需要减少到50家，中国芯片设计业才能强起来。

但现实是，发生在国内公司之间的兼并案例几乎为零，少数涉及到兼并活动的国内公司也是被国外公司收购。TD―SCDMA芯片领先厂商凯明的倒闭更让人心痛。就在其倒闭的当天，大唐等公司便派车堵在凯明门口抢人，他们了解凯明技术的价值，但是凯明宁肯破产也不愿选择被收购，甚至还拒绝了展讯在最后时刻提出的收购其知识产权的请求。

目前我国的芯片产业发展如鲠在喉，离迈过资金、技术、人才三道坎儿还有很长一段路要走。

突围之道

但是这并不意味国内IC设计企业在困境下无从突围。

“新的技术造就新的产业，新的产业又提供新的机会。”魏少军说，

2010年，我国政府将节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料和新能源汽车七大产业确定为现阶段重点培育发展的战略性新兴产业。

“我们应该认识到，半导体产业不仅是战略性新兴产业的一个领域，而且是所有战略性新兴产业的核心和基础。”中国半导体行业协会理事长江上舟说，“所谓‘基础’就意味着其公共性很强，与其他各类产业的发展息息相关。从另一个角度而言，半导体企业昕面临的风险并不仅仅是企业自身的风险，而是国家所面临的风险。因此，半导体产业的发展不能完全依靠市场机制，国家必须投入足够资金予以扶持。”

江上舟透露，在“十二五”期间，我国半导体行业的投资将超过2700亿元，比过去5年增加一倍。尽管政府的直接投资可能只占其中的一小部分，但将对整个产业起到引导作用，其意义是不可小视的。